摘要: 采用恒电流法和循环伏安法研究了铁电极在镀铜电解液中的电化学行为。证明了具有良好结合强度的电镀过程应该是电极首先极化至铁表面钝态层的还原电位,实现基体表面的后化;随后继续极化至金属镀层的析出电位,使电镀层沉积在已活化的铁表面。
王朝敏, 冯绍彬. 铜在铁基体上电沉积过程研究[J]. 应用科学学报, 1995, 13(1): 69-73.
WANG CEAOMIN, FENG SHAOBIN. STUDY OF THE PROCESS OF COPPER-PLATING ON BASE-METAL IRON[J]. Journal of Applied Sciences, 1995, 13(1): 69-73.