摘要: 虽则集成电路级单晶衬底的氧本征吸杂工艺已作过广泛的探讨,重掺衬底的氧本征吸杂研究还仅是近年来才开始的[1~5].与体材料相比,采用P/P+和n/n+外延材料加工MOS电路有很多优点[6].
谭淞生, 朱德光, 王自筠. 重掺砷衬底氧本征吸杂能力的探讨[J]. 应用科学学报, 1989, 7(2): 179-181.
TAN SONGSHENG, ZHU DEGUANG, WANG ZIYUN. INTRINSIC GETTERING EFFECTIVENESS IN HEAVILY ARSENIC-DOPED SILICON[J]. Journal of Applied Sciences, 1989, 7(2): 179-181.