摘要: 采用干燥的HCl气体,作为HCl热氧化的气体源,制成铝膜MOS结构,其固定氧化物电荷几乎为零,界面陷阱密度低于1×1010陷阱/厘米2-电子伏特,对于人为的异常高的(大约3×1013离子/厘米2)可动钠离子沾污,仍具有99.5%以上的钝化效率.讨论了达到这些性能的原因.
陆德仁. 干燥HCl对热氧化生长SiO2的影响[J]. 应用科学学报, 1984, 2(3): 241-246.
LU DEREN. EFFECT OF DRY HCI ON THERMALLY GROWN SiO2[J]. Journal of Applied Sciences, 1984, 2(3): 241-246.