摘要: 本文研究了500keV As2+和250keV As+注入单晶硅引起的辐射损伤及其退火行为.结果表明,As2+注入比As+注入在硅中引入更大的辐射损伤;经快速热退火后,两类注入样品均能消除损伤,获得高的杂质替位率和电激活率;As2+和As+注入样品的载流子浓度的分布有所不同,这是由于As2+注入引入较大辐射损伤引起杂质的快速扩散所致.
林成鲁, 方子韦, 邢昆山, 倪如山, 邹世昌. As2+注入硅的辐射损伤和退火行为研究[J]. 应用科学学报, 1990, 8(1): 1-5.
LIN, FANG ZIWEI, XING KUNSHAN, NI BUSHAN, ZOU SHICHANG. RADIATION DAMAGE AND ANNEALING BEHAVIOR OF As2+ IMPLANTED SILICON[J]. Journal of Applied Sciences, 1990, 8(1): 1-5.